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仿真测试的技术要点

    仿真测试校准,其实本人是比较关注的一个技术点,也长期致力于研究相关的一些方法和技巧(包括频域和时域的仿真)。的确,想校准好,不是一件容易的事情。
    1,仿真怎么去仿,首先我们要知道我们校准的链路是如何构成,像BGA过孔,传输线,连接器footprint,光模块扇出等等,实际上它们的仿真难度是不相同的。所谓仿真难度,或者叫仿真精度可能更准确,对于像传输线的相对均匀的结构,实际上使用TL的二维模型去模拟精度就已经足够,但是对于像BGA过孔扇出这些复杂的结构,可能就需要以网格剖分的有限元方法去分别计算每一个小部分的值,一般都要采用3D的仿真软件来完成。另外实际上像厂家给我们提供的连接器模型,也是通过厂家进行三维建模然后仿真得到的结果。
    2,测试怎么去测,实际上测试又是另外一块本来就比较难的领域,测试的校准精度,测试探头,测试方法都是关乎能不能得到一个精确的DUT测试结果的关键。如果你拥有像下图这样的测试误差的话,无论如何也不可能得到准确的DUT测试结果。
    3,即使有了精确的仿真结果和精确的测试结果,也并不代表你就能够把仿真和测试拟合得很好。

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